sobota, 30 listopada 2013

Nieulotna pamięć

DailyTech opublikował wczoraj informację o wyjątkowej inicjatywie graczy rynku pamięci, która ma na celu przyspieszenie prac nad jednym z dobrze zapowiadających się rodzajów pamięci nieulotnej - MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory). 
Wiadomość jest oczywiście budująca, ale moją uwagę przykuł sam artykuł, który sprawnie podsumowuje sytuacje na rynku pamięci pół-przewodnikowych. Polecam Wam zapoznanie się z nim i załączam subiektywne streszczenie poniżej:

Podział pamięci komputerowej na szybką, ale ulotną (RAM) i wolniejszą, nieulotną (Non-Volatile RAM) w dzisiejszych urządzeniach jest wynikiem kompromisu wymuszonego ograniczeniami technologicznymi.
Gdyby udało się znaleźć tanią, nieulotną i trwałą pamięć o wydajności nie niższej niż układy DRAM, to można by było stosować tylko ten jeden rodzaj pamięci w komputerach.
Nietrudno zauważyć, jaką rewolucją było dla nas upowszechnienie się pamięci NAND flash. Niestety zbliżamy się szybko do granic możliwości zwiększania jej pojemności, obniżania ceny jednostki pojemności i utrzymywania znośnej trwałości. Potrzebujemy lepszego nośnika informacji.

MRAM
Przedmiotem uwagi członków nowego konsorcjum jest technologia ST-MRAM (Spin Torque Magnetoresistive RAM). Zapis informacji odbywa się w niej z użyciem tzw. Magnetic Tunnel Junction (MTJ), czyli kombinacji dwóch ferromagnetyków rozdzielonych izolatorem, gdzie pod wpływem przyłożonego napięcia elektrony migrują przez izolator pomiędzy ferromagnetykami.Jeden z nich zmienia wtedy swoją polaryzację i bit informacji zostaje zapisany. Dzięki braku potrzeby użycia pola magnetycznego czy kondensatora ST-MRAM jest względnie łatwy do implementacji i miniaturyzacji. Ważne jest to, że zapis i odczyt z tej pamięci jest porównywalnie wydajny co z DRAM. Pierwszy produkt - Ever Spin EMD3D064M o pojemności 8MB pracuje z prędkością szyny 2 * 3.2 GB/sek., czyli około 20 razy szybciej niż znane nam układy NAND flash, używane powszechnie w urządzeniach mobilnych i SSD.  Co bardzo ważne, nosniki ST-MRAM mają o dwa rzędy wyższą trwałość. 
Polecam reportaż z konferencji tutaj
Pamięć ta jest już używana w dysku SSD firmy Buffalo (SS6) jako pamięć podręczna / bufor zapisu i odczytu.

Są jeszcze inne interesujące technologie które mogą pełnić rolę NVRAM w przyszłości...
Polecam Wam również ten artykuł.

SONOS/SHINOS memory
To w zasadzie ulepszenie znanych nam technologii NAND flash poprzez zmianę medium przechowującego informację i dostosowanie aparatu zapisu. Inne związki chemiczne i postać dają obiecujące efekty - obniżone napięcie i wydłużona żywotność. Polecam Wam ten folder. Zapowiada się dobrze, potrzeba nam produktów.

PRAM/PCM (Phase Change Memory)
To rozwiązanie optyczne analogiczne do mechanizmu CD/DVD/BluRay, ale zminiaturyzowane i zamknięte w układzie scalonym. Wydajność jest porównywalna lub wyższa niż NAND flash, a trwałość jest trzy rzędy wielkości wyższa. Produkcja trwa już od kilku lat i jest bardziej zaawansowana niż ST-MRAM, bo Micron miał nawet w swojej ofercie układy używające PCM (128MB PCM + 512MR DRAM z interfejsem LPDDR2), ale w katalogu oznaczone są, jako wycofane ze sprzedaży. Samsung przewiduje układy o pojemności 32GB wykonane w litografii 14nm.

To właściwie worek różnych pomysłów na izolatory, które pod wpływem wysokiego napięcia tworzą ścieżki pomiędzy elektrodami, dające się przerwać.Prototypy są szybsze od PRAM i prostsze w produkcji od T-MRAM (porównywalne z ST-MRAM). Niestety prototypy borykają się z niechcianym przewodzeniem i ograniczoną trwałością. Tego lata firma Crossbar ogłosiła prototyp o pojemności 1TB i wydajności rzędu 140MB/sec. przy znacząco niższym poborze energii niż NAND flash. Wkrótce potem zebrała dość kapitału, by rozpocząć próbną produkcję.

W 2008 roku IBM zaprezentował pierwszą 3-bitową wersję tej pamięci. Używa ona głowicy do przesuwania domen magnetycznych na super cienkim drucie, zawierających bity. W przyszłości układy scalone miałyby mnóstwo drutów i głowic odczytu i zapisu. Czas dostępu jest porównywalny and prędkość odczytu / zapisu jest o ponad rząd wielkości niższa niż DRAM. Czekamy na nowe wersje układów z lepszymi materiałami...

Od 2008 HP produkuje prototypy pasywnego elementu elektronicznego z pamięcią - memrystora. Elementy te możnaby łatwo integrować i gęsto pakować w układach scalonych. Niestety środowiska naukowe sugerują, że przed 2018 rokiem nie zobaczymy na rynku pamięci opartych na tych elementach. Sporo się jednak dzieje w tym temacie i co kilka miesięcy pojawiają się interesujące artykuły, np. o uczącym się memrystorze.

Technologia zbliżona konstrukcyjnie do DRAM, ale wykorzystująca cienką warstwę tlenku ołowiu z cyrkonem i tytanem (PZT), która potrafi zmieniać swoją polaryzację pod wpływem napięcia. 
Cechuje się bardzo wysoką trwałością i szybkością. Więcej na stronie Texas Instruments tutaj.

PMC (Programmable Metallization Cell / Conductive-Bridging RAM / Nanobridge / Electrolytic memeory)
W tym przypadku izolator pomiędzy elektrodami jest elektrolitem. Jedna z elektrod jest aktywna chemicznie i jony mogą migrować pod wpływem napięcia do izolatora, tworząc cieniutkie połączenie i zwiększając przewodność. Potencjalnie mechanizm byłby pod każdym względem lepszy od NAND flash, ale producenci wciąż szukają kryształu / materiału, który jest w stanie przetrwać standardowy proces produkcji CMOS.

NanoRAM (Carbon Nanotube Memory)
Firma Nanotero proponuje umieszczać pomiędzy elektrodami nanorurki węglowe, które mogą występować w dwóch stabilnych stanach: sklejonym i luźnym. W tym pierwszym przewodzą prąd. Konstrukcja jest bardzo zbliżona do F-RAM. Dotychczasowe próby oparte są na technikach produkcji DRAM (elektrody), więc NRAM ma te same ograniczenia gęstości, co DRAM. W swej naturze jest jednak bardziej energo-oszczędna i potencjalnie szybsza od DRAM. Nie znalazłem żadnych przykładów produktów poza zamówieniami wojskowymi...

To technologia pochodząca z laboratoriów IBM, używająca mikroskopijnych kart perforowanych z polimeru zapisywanych i odczytywanych przez mikroskopijne mechanizmy zwane MEMSami. Zapis odbywa się przy użyciu ciepła. Niestety nie ma jeszcze prototypów na tyle dojrzałych, żeby łatwo porównać tę technologię z innymi.

Nie twierdzę, że rozumiem jak działają te prototypy, ale upatruję w nich rozwiązania naszych codziennych problem z urządzeniami elektronicznymi. Żyjemy w ciekawych czasach i warto być w stanie śledzić kolejne przełomy na tym polu.

poniedziałek, 4 listopada 2013

Koncentrat

  • Apple zaktualizował iMac (Haswell, 802.11ac) oraz wprowadził iPad Mini z Retiną oraz iPad Air (oba na SoC A7). Mniejszy iPad jest strzałem w dziesiątkę i z pewnością pozwoli producentowi odzyskać nieco udziału na rynku tabletów.
  • źródło: apple.com
  • OS X Mavericks został udostępniony za darmo i jest w tej chwili najlepiej zoptymalizowanym systemem operacyjnym na platformy Haswell. Szacunek. 
    źródło: apple.com
  • Google pokazał wreszcie Nexus 5 (zero zaskoczenia) i Android 4.4 KitKat - polecam to podsumowanie. Moim zdaniem kluczowe są zmiany ograniczające konsumpcję RAM, poprawiające bezpieczeństwo (SE Linux w restrictive mode) i unifikacja manipulacji plikami.
  • źródło: google.com
  • Microsoft wprowadził drugą generację urządzeń Surface (polecam testy: Pro 2 i 2). Ten tańszy, oparty na Tegra 4 wydaje się być naprawdę interesujący, gdy wziąć pod uwagę cenę (mimo braku x86).
  • SHARP właśnie zaproponował fantastyczne urządzenie: Mebius Pad, oparte na układzie Bay Trail i odporne na żywioły. Centralną zaleta jest wyświetlacz IGZO 10.1" 2560x1600. Planują rozpocząć sprzedaż w styczniu 2014.
  • DELL Venue 11 Pro też wygląda interesująco.
  • No i jeszcze - Asus Transformer T100 naprawdę jest tak dobry, jak myślałem.
  • Jeśli myślicie o zakupie laptopa to weźcie pod uwagę SONY VAIO Pro 13 (test), koniecznie z pamięcią M.2 PCI-Express.
  • Micron rozpoczął ograniczoną dystrybucję pierwszego układu Hybrid Memory Cube. technologia powinna zrewolucjonizować procesory nadchodzących lat. Pomyślcie sobie, że można by podnieść wydajność pamięci RAM o rząd wielkości. Uwolniłoby to w końcu integrację GPU.
  • nVidia zaproponowała wyposażanie monitorów w układ G-Sync, który pozwala ich kartom graficznym bezpośrednio sterować matrycą, aby wyświetlać wyrenderowany obraz, gdy jest dostępny, a nie w rytmie odświeżania ekranu. Pomysł jest dobry, ale potrzebujemy standardu. Więcej tutaj.
  • AMD wprowadziło do sprzedaży pseudo-nowe układy GPU z rodziny Volcanic Islands. W rzeczywistości interesujący jest tylko Radeon R9 290/X, czyli Hawaii Pro/XT (polecam test tutaj), bo to jedyna nowość. Karty oparte na tych układach są wycenione na ~$550 i są w miarę opłacalne, o ile gracie w rozdzielczościach powyżej 1080p.
  • Cyanogenmod przekształcił się w firmę i znacznie przyspieszył rozwój własnych funkcji. Już po kilku tygodniach widać, że znacznie szybciej zaczęli przygotowywać nowe ROMy. Wkrótce ma się pojawić również łatwy "instalator". Daje to nadzieję użytkownikom porzuconym przez producentów.
  • Od 17 Października 2013 możemy pobierać Windows 8.1, który (poza problemami z myszą) wydaje się działać.

piątek, 1 listopada 2013

Uwolnić NAND flash

Nietrudno zauważyć, że ostatni rok był nudny na rynku "dysków" SSD. Od wprowadzenia pamięci obsługujących SATA 3.0 (a więc 6Gbps, czyli teoretycznie to 768MBps) widzimy wciąż te same osiągi. Odczyty sekwencyjne kształtują się na poziomie ~520MBps a zapis waha się między 200 a 450MBps, podczas gdy czasy dostępu ustabilizowały się na poziomie ~0,1ms. Na szczęście aktualnie dostępne dyski są w stanie odczytywać i zapisywać bloki 4kB powyżej 20MBps.
Takie osiągi są wciąż lata świetlne lepsze od dysków mechanicznych, ale to już wiemy.
Dla mnie faworytem jest obecnie SAMSUNG 840 EVO (poczytaj tu), który w 250GB można kupić już za ~650zł. Dzięki zastosowaniu pamięci TLC jest najlepszym kompromisem między kosztem, wydajnością i trwałością.
Nie trzeba jednak dyplomu, aby zauważyć, że suma wydajności 16 banków pamięci NAND flash na czterech kanałach może z łatwością przekroczyć limit rzeczywistej przepustowości interfejsu SATA 3.0.
Jak wykorzystać ten potencjał?
Odpowiedzią może okazać się odmiana urządzeń M.2 (dawniej NGFF) zdefiniowana pod egidą standardu SATA Express (3.2). Karty tego formatu występują w odmianach:

  • Legacy SATA - są to karty działające przez interfejs SATA
  • SATA Express/AHCI - to rozwiązania korzystające z PCIe, które emulują kontroler AHCI
  • SATA Express/NVMe - to karta PCIe korzystająca z nowego typu kontrolera - NVM Express
Serwis thessdreview.com przetestował laptopa SONY VAIO Pro 13 z kartą Samsung XP941 M.2 PCIe:

Jeśli dobrze interpretuję te doniesienia, to jest to karta typu "AHCI on PCI-E", bo używa kontrolera MDX (oparty na rdzeniach Cortex-R4). Oznacza to, że dzięki wsparciu UEFI można z niego startować system operacyjny. Karta używa 4x PCI-E 2.0, co daje teoretycznie do 2000Mbps przepustowości.
Zobaczcie jakie transfery sekwencyjne uzyskała w porównaniu z trybem SATA:


Patrzymy na dwukrotnie wyższe transfery od reszty tradycyjnych SSD. Wąskim gardłem są już same pamięci NAND flash i zdolność kontrolera MDX do zrównoleglania zadań. To jest największy postęp od czasów przesiadki z SATA 2.0 na 3.0!
Wydajność mierzona w IOps w zasadzie nie uległa zmianie, bo uderzamy tu o barierę przetwarzania transakcji. Dopiero przesiadka na NVMe i optymalizacje w systemach operacyjnych przyniosą poprawę na tym froncie.
Jeśli planujecie inwestycję w laptopa w najbliższym czasie, to zwróćcie uwagę, czy jest możliwość zakupu pamięci masowej w formie karty M.2 z PCI-E (jeden ząbek) i z obsługą startowania w UEFI.
M.2 PCI-E jest dla nas istotnym krokiem naprzód w oczekiwaniu na rozwiązania oparte na ReRAM.